★夢的旅程★

2009年10月15日星期四

數位生活

鄭仁傑，行動數位生活技術研發計畫成果與展望=Mobile Digital Life Technology Program，電腦與通訊，2009.06[民98.06]，頁19-24
陳宇佐，以RFID為基礎的智慧型生活架構=Enhance Our Lives through the Use of Novel RFID-Based Intelligent Scheme，電腦與通訊，民95.03，頁38-46

2009年9月19日星期六

輔助記憶體設備

軟式磁碟機

目前電腦大都僅裝一台3.5吋磁碟機。軟磁碟機上有一個讀寫指示燈，讀寫時指示燈會亮，表示磁碟機正在執行讀寫中。

高容量軟碟機(ZIP)

介紹~
外接式，安裝容易，攜帶方便。
磁碟片儲存容量：100MB
介面：PARALLEL。
平均搜尋時間約29ms。
瞬間最大傳輸率：可達1.4MB／秒。

硬式磁碟機

介紹~
容量：目前超過4.3GB
尋找時間：目前約12ms
瞬間最大傳輸率：可達8.7~13.5MB/sec

光碟機

隨著多媒體電腦的盛行，光碟(CD-ROM)的應用越來越普及，大家對多媒體光碟軟體的需求也越來越大，因此，在自己的電腦上配備一台光碟機，可以說是再平常不過的事情。

資料與圖片來源
http://content.edu.tw/senior/computer/ks_ks/book/work/mem/m2/m2.htm

適用於Intel® Core™ i7處理器的主機板

Intel® Desktop Board DX58SO

IntelR桌面委員會DX58SO被設計解開所有新的IntelR Core? i7處理器的力量有支持未加工的CPU處理能力、三倍渠道DDR3記憶和完全支持八條螺紋ATI CrossfireX*和NVIDIA SLI*技術。像相差很遠的今天個人計算機比賽需要提供最大多線條狀圖案裝飾的CPU支持和令人瞠目吃驚的圖表支持的一個計算的平臺。

特點 ---------------------BOX/BLKDX58SO
委員會系列 --------------Intel®桌面上極端系列
BIOS ID串 --------------CBQ4510H
AA# (修改過的彙編) ----E30149-xxx
處理器 ------------------Intel® Core™ i7處理器
處理器插口 -------------LGA1366
晶片組 ------------------Intel® X58表達芯片組
聯合圖表 ---------------N/A

形狀因子 ---------------ATX
記憶-最大值支援 -------16 GB
記憶頻率 ---------------使管道DDR3成三倍1066/1333/1600 MHz
S/PDIF ----------------N/A
LAN控制單元 ----------吉比特(10/100/1000 Mbits或秒) LAN子系統
USB連接器 -------------12

PCI槽孔 ----------------1
PCI Express* x16 ------2 (x16數據)加上1 (x4數據)
PCI Express* x1 -------2
SATA (口岸) -----------6
eSATA (口岸) ----------2
PATA (口岸) -----------N/A
IEEE1394a口岸 --------2
TPM -------------------否
Intel®矩陣存儲器技術--是
亢奮穿線技術支援 ------是
Intel®明確BIOS更新 ---是

遺產支援 ----------------N/A
3年有限的warrantyΦ ---是

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資料與圖片來源

http://www.intel.com/products/desktop/motherboards/DP55KG/DP55KG-overview.htm

2009年9月17日星期四

中央處理器CPU

CPU

特點~

支援超線程的技術，令到四核心的處理器，有總共8個線程
記憶體控制器會內建於CPU中，支援三通道DDR3 SDRAM
支援Turbo Mode（更名為Dymanic Speed）技術，倘若有程式使用較多的處理器負載，處理器的頻率可以按步驟提升，此外，可以自動往上提升倍頻該功能不需要作業系統的支援，完全由硬體監控
支援Power Gates技術，核心閒置的時候可被關閉。對比上一代的Core 2 Duo，Core i7的核心電阻可以被關閉，電流可以完全不通過核心。各個處理器核心可運作於不同的頻率和電壓
Turbo Mode及Power Gates功能都是由一個單元提供，佔去大約一百萬個晶體管
放棄了傳統的FSB，使用了新的 'Quick Path Interconnect'，與AMD的HyperTransport相似。相比FSB，每一個處理器都可以有獨立的QPI通道與其他處理器連接，處理器之間不用再共享FSB頻寬，並繞路到北橋才能通訊。此外，QPI是雙向傳輸
指令集方面，SSE4的版本會提升為SSE 4.2，後者新增了7條指令
處理器採用模組化設計。例如核心、記憶體控制器、以至輸入輸出介面控制器，都能夠以不同的數量配搭。這樣做可以使到產品更容易針對不同市場，而每一個模組都可以有獨立的電壓，令到處理器更省電
L2緩存亦有所減少，每一個核心獨立256KB，但擁有較低讀取延遲值。加入L3緩存，每一個處理器共享8MB
處理器核心的電壓與系統記憶體同步。目前，官方會支持DDR3-800和DDR3-1066規格。對於DDR3-1333，由於處理器只可以接受較低的電壓水平（限制在1.65V或以下），高速的記憶體意味著需要較高的電壓，所以此規格的官方支援仍然存在疑問。第二批X58晶片組主機版將可以實現電壓異步，方便用家超頻。另外，原先只有XE版本處理器可以調整記憶體頻率。後Intel修改為所有上市的Core i7處理器，均可以修改記憶體和QPI的頻率